高溫衛(wèi)生型壓力變送器結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)
欄目：行業(yè)資訊
發(fā)布時(shí)間：2020-01-07
行業(yè)資訊
壓力變送器是一種將壓力變量轉(zhuǎn)換為可傳送的標(biāo)準(zhǔn)輸出信號(hào)的儀表,在制yao、食品、飲料、釀酒等生產(chǎn)中常用于液體流量壓力參數(shù)的測(cè)量和控制,是一種重要的儀表裝置?，F(xiàn)有技術(shù)的壓力變送器存在以下技術(shù)缺陷:首先、常規(guī)壓力變送器的工作溫度一般在85度以下,而食品、藥品、以及釀酒應(yīng)用中常需要150度的無菌、高溫密封環(huán)境,為了散熱,現(xiàn)有技術(shù)采用增大散熱面積的散熱片(9)來空導(dǎo)散熱,而在特殊高溫且無空氣流動(dòng)的密閉環(huán)境下,這種散熱方式遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足實(shí)際散熱需求,尤其是變送器的電路元件極易發(fā)生損壞,甚至引發(fā)事故,造成不必要的損失,因此有必要改進(jìn)。其次、現(xiàn)有技術(shù)的壓力變送器接口部分
多采用螺紋接頭(10),螺紋處容易藏污納垢,而且不方便拆卸和清洗,不符合食品yao品衛(wèi)生監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn);另外,螺紋接頭(10)采用引壓孔(11)虹吸引流,接觸面積有限,精度不高,方案解決的技術(shù)問題:提供一種高溫衛(wèi)生型壓力變送器,解決現(xiàn)有壓力變送器在制YAO、食品、飲料、釀酒應(yīng)用中散熱慢、高溫環(huán)境易損毀、易藏污納垢、接觸面積小、精度不高的技術(shù)問題。
采用的技術(shù)方案:高溫衛(wèi)生型壓力變送器,具有殼體,所述殼體上端適配罩體,罩體與殼體上部形成***房狀空腔Ⅰ,***房狀空腔Ⅰ內(nèi)設(shè)有電路板,所述電路板與其下方設(shè)有的敏感元件電聯(lián)接,所述殼體下端與套管上端固定連接,套管下端與平膜測(cè)量接頭固定連接;套管內(nèi)、以電路板底部為分界線與平膜測(cè)量接頭之間形成第二空腔Ⅱ,所述第空腔Ⅱ填充散熱硅膠。
與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn):
具有雙散熱功效,上部通過增大第 一房狀空腔Ⅰ體積以及與外界的接觸面積來空導(dǎo)散熱,下部通過給第二空腔Ⅱ填充導(dǎo)熱硅膠來散熱,雙管齊下,大大提高高溫密閉環(huán)境下的器件性能,可靠殼體與罩體活動(dòng)連接,方便檢測(cè)電路元件。傳感器接口采用平膜結(jié)構(gòu)替代傳統(tǒng)螺紋連接,具有防結(jié)垢、衛(wèi)生、易安裝、易清潔、接觸面積大、精度高的優(yōu)勢(shì),同時(shí)避免了粘稠液體易堵塞引壓孔的問題;
附圖說明
圖1為本結(jié)構(gòu)示意圖
圖2為傳統(tǒng)壓力變送器結(jié)構(gòu)示意圖。
高溫衛(wèi)生型壓力變送器,具有殼體2,所述殼體2上端適配罩體1,單體1與殼體2上部形成***房狀空腔Ⅰ,且所述罩體1制有多個(gè)外凸的散熱面,且罩體1與殼體2之間活動(dòng)連接,隔塵的同時(shí)方便檢測(cè)電路元件,罩體1具有的多個(gè)外凸的散熱面,延展了電路板3上方散熱空間的同時(shí)增大了與外部空間熱交換面積,助于同步散熱,***房狀空腔I內(nèi)設(shè)有電路板3,所述電路板3與其下方設(shè)有的敏感元件4電聯(lián)接,所述殼體2下端與套管6上端固定連接,套管6下端與平膜測(cè)量接頭7固定連接,具體應(yīng)用時(shí),所述平膜測(cè)量接頭7外部適配卡箍,所述卡箍與平膜測(cè)量接頭7具有易安裝、易清潔的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì),操作上也簡(jiǎn)便快捷,同時(shí),所述平膜測(cè)量接頭7較傳統(tǒng)螺紋接頭10制有的引壓孔11具有接觸面積大、精度高的優(yōu)勢(shì),也避免了以往粘稠液體易堵塞引壓孔11的問題;套管6內(nèi)、以電路板3底部為分界線與平膜測(cè)量接頭7之間形成第二空腔Ⅱ,對(duì)比現(xiàn)有技術(shù)下的高溫型變送器,其散熱方式主要是通過散熱片9散熱,在超過85度的高溫環(huán)境下,變送器內(nèi)部電路板3的性能會(huì)隨之發(fā)生變化,及其容易發(fā)生損壞,隨著溫度的進(jìn)一步的梯度上升,散熱片9有限的散熱面積
已不能及時(shí)將熱量傳導(dǎo)、吸收、擴(kuò)散,此時(shí)磁性器件的磁性將會(huì)消失,片式電容的絕緣材料失效,半導(dǎo)體燒毀,器件封裝損壞,電路引腳焊點(diǎn)脫焊,電路板3將發(fā)生***性損壞,導(dǎo)致變送器報(bào)廢,加大了生產(chǎn)成本,影響上述行業(yè)順利生產(chǎn)甚至引發(fā)事故,為避免上述現(xiàn)象發(fā)生,本發(fā)明采用散熱硅膠5填充第二空腔Ⅱ來解決,由于硅膠良好的散熱性,熱能大部分被隔離,所以傳遞到上部電路板3部分的熱量將大大減少,從而保護(hù)電路板3部分不受高溫影響,再者采用本發(fā)明,配合上部被增大的***房狀空腔Ⅰ的空腔體積以及與外界的接觸面積來進(jìn)一步助于電路板3空導(dǎo)散熱,雙管齊下,大大提高高溫密閉環(huán)境下的器件性能,安全可靠,具體制作時(shí),殼體2底部可選設(shè)計(jì)成外徑為50.5mm的平整面,平膜測(cè)量接頭7適配50.5的卡箍,實(shí)現(xiàn)測(cè)量部分無死角便于生產(chǎn)設(shè)備清洗和滅菌,也避免了螺紋連接時(shí)所測(cè)量的物料互相污染的情況;在平膜測(cè)量接頭7底部連接處制有凹槽,凹槽處加weisheng級(jí)硅膠密封圈,適配卡箍,使得被測(cè)物料無滲漏,確保密封性。